練られたゴムが2Fの部門で切断され、
切断されたものが1Fに運ばれ、
切断された細いゴムの紐をノートくらいのサイズの金型に入れ、
(1)ゴムがセットされた金型を台車で自分の持ち場まで運び、
プレス機械にセットし熱を加えることでゴムの形を変化させる。
その後機械から出てきたゴムにバリがついている為、
これをメスを使ってリンゴの皮むきの様に切り取っていく(座り仕事)。
(2)(1)の後工程で、
クリーンルームの検査室にて、
目視検査、
ノギスやマイクロメーターや投影機を使用した測定や検査、
洗浄、
乾燥、
袋詰め作業(座り作業も含む)
【取扱製品情報】半導体製造装置に使用される、Oリング
