半導体材料(Gan)の製造業務、(C11結晶をGan基盤にする)下記が製造の具体的な工程。
(工程A)外形加工・スライシング(直径決め)
(工程B)表面研削(厚み決め)
(工程C)表面研磨(ダメージ除去)
(工程D)洗浄・検査(不純物除去)及び設備のメンテナンス・データ入力・それに付随する業務
※現在は2交代ですが、今後3交代になる可能性あり。
【取扱製品情報】半導体の基板
≪待遇・福利厚生≫
・日払い制度
・社会保険完備
・無料定期健診
・有給休暇
・年末調整
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