・半導体製造装置の最終調整・検査業務→完成した装置が仕様通りの性能を発揮するか確認・調整する仕上げの工程です。
動作確認やロボットのティーチング、性能・安全性の検査、万が一の不具合の切り分けから出荷前検査までを一貫して担当します。
・半導体製造装置の組立・配線→図面をもとに、機械の組み立てや制御盤・機内の配線を行います。
部品の受入検査から、ユニット組立、装置本体の組立、そして総合組立までの一連の工程をトータルで担当します。
・電源ユニット・電装品の組立・配線→ハーネスの製作や電源ユニットの組立、高圧・低圧の電装配線を担当します。
単体での検査から装置への組み込み、総合的な試験まで一貫して行います。
【取扱製品情報】半導体製造装置
