スマートフォンやパソコンの細かい半導体部品の組み立て、加工業務
【具体的なお仕事内容】
(1) 図面確認
・製品図面の確認（寸法・公差・材質）
・加工手順の確認
・使用する工具の準備
(2)切断・加工
・NC旋盤（丸い部品を削る）を使用して切断作業
※覚えるまで先輩社員が付き添いしてくれます。
・プレス機やインジェクション成形機等を使用し、各種製品の材料となる素材を切断、
指定された形へ成型などを行っていただきます。
(3)部品の組み立て
・切断した部品を基板に固定していただきます。
・接着剤やはんだで貼り付け
(4)検査
・加工した製品に傷や汚れがついていないか、目視で確認
→出荷担当へ引き渡し完了
