半導体製造装置に使用される石英ガラス(直径約30cm・重さ約2kg)の研磨
専用の研磨機を1人1台使用し、回転するマシンに製品をセットした後、
砥石を手作業で当てながら表面を丁寧に仕上げていく作業
製品は高精度が求められますが、1日の処理数は多くなく、一つひとつの工程を落ち着いて進められる環境です
作業は立ち作業が中心ですが、動きは少なく集中して取り組むことができます。
研磨が完了したら、化学薬品による洗浄を行い、その後は外観を目視でチェックして仕上がりを確認
未経験の方でも安心してスタートできます
【取扱製品情報】半導体製造装置に使われる部品です。直径30cm程度のシリコンまたはガラス製のドーナツ型の円盤
