樹脂や金属を使った半導体関連部品の加工のお仕事です。
基本的にはマシニングセンタ(CNC工作機械)を操作して、
設計図面どおりに高精度の部品をつくり上げます。
・まずは、
加工するための材料(樹脂ブロックや金属素材)を機械にセットします。
・次に、
NCプログラムや加工条件を確認して、
機械に入力。
必要に応じて簡単なプログラム修正も行います。
・機械を稼働させ、
削り出し・穴あけ・切削などを行い、
製品の形を整えます。
・加工後は、
寸法測定器やノギス・マイクロメータなどで仕上がりを検査し、
精度を確認します。
・最終的に、
図面通りの品質が保たれているかを確認し、
問題がなければ次の工程にまわします。
