(1)半導体製造工場での顕微鏡検査作業(クリーンルーム)・製品をチップ状にカットする際に発生する金属バリのスクリーニング作業・金属バリが発生しているチップにマジックで打点し、
個数を検査表に記載する作業(2)最終検査前製品の不良品除去作業・治具から浮き出ているチップを目視で確認しピンセットで取り除く作業※1.ほぼ(1)の作業ですが、
生産状況に応じて(2)の作業を行っていただく可能性あり※2.(1)(2)の作業が無い場合は製品運搬や部材倉庫管理などを行っていただく可能性あり
【取扱製品情報】半導体ウェーハ
