新材料と量産プロセスを検討する半導体パッケージ基板の開発エンジニア（経験3年以上）（18578803）

給与

月給284,000円～331,000円
※想定年収4,200,000円～4,900,000円
★別途、時間外手当（1分単位で全額支給）、賞与年2回、昇給年2回、各種手当（家族手当・赴任手当ほか）
★ご経験・担当できる工程を踏まえ、話し合いのうえ決定します。

【試用期間】試用期間あり
試用期間の長さ：3ヶ月
雇用形態、給与は本採用時と同じです。

交通費別途支給あり

勤務地

横浜市鶴見区

神奈川県横浜市
◇ 転勤なし株式会社BREXA Technology　採用企画

休日休暇

完全週休2日制
休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによります。
◼︎完全週休2日制/土日休み
◼︎有給休暇（初年度10日）
◼︎特別休暇（慶弔その他）
◼︎産前・産後休暇
◼︎育児休業・子の育児目的休暇
◼︎介護休業・介護休暇
◼︎年末年始休暇
◼︎夏季休暇

勤務時間

9:00～18:00
実働時間：8時間/日
※プロジェクトにより異なります。
残業代は1分単位で計算し、全額を支給します。固定残業代・みなし残業制度はありません。

仕事内容

これまでの経験を、半導体パッケージ基板の研究開発で活かしませんか。
実務経験が3年以上あればOK！
定年上限は65歳までなので、長く働くことが出来ます！

■ 経験の使いどころが、はっきりしています
パッケージ基板の量産を経験してきた方は、量産化に向けたプロセス検討でその経験がそのまま活きます。
「まだまだ現場で設計や開発を続けたい」。
その気持ちを大切にしてください。

―＜担っていただく範囲＞―
・パッケージ基板の新材料開発
・FC-PKGの素材・工程開発
・Glass Core基板の研究開発
・試作品の評価・解析と改善提案
・量産化に向けた製造プロセスの検討

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■ 現場を離れずに、キャリアを重ねる
管理職に進むかどうかは、ご本人の希望を伺って決めます。
技術に残る選択も、きちんと評価されます。

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■ 取った資格が、年収に返ってきます
取得した資格は、グレード判定を通じて査定に反映されます。
祝金の制度もあり、費用の自己負担はありません。

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■ 働く土台を整えています
家族手当（扶養者のみ）、借上社宅、確定拠出年金（401K）を用意しています。
残業代は1分単位で全額支給です。

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■ 応募から内定まで
Web履歴書で書類選考をし、オンライン面接へ進みます。
内定までは10日ほどが目安です。

◆選考プロセス◆

◇STEP1
Web履歴書による書類選考

◇STEP2
オンライン面接1~2回

◇STEP3
内定

内定までは約10日程度を想定しております。

応募資格・条件

副業・WワークOK

■ 必須
・半導体パッケージ基板の開発または量産の実務経験が3年以上ある方
◎Native Japanese speaking skill is required

■ 歓迎（必須ではありません）
・Glass Core基板の開発の経験
・FCBGA基板の開発の経験
・部品内蔵基板の開発の経験

待遇・福利厚生

◼︎昇給：年2回／賞与：年2回
◼︎各種社会保険完備（健康保険・厚生年金保険・介護保険・雇用保険・労災保険）
◼︎通勤費全額支給（お車の場合はガソリン代を支給。社内規定あり）
◼︎家族手当（扶養者のみ）
◼︎借上社宅制度（社員寮）※単身・家族で利用可
◼︎引越費用全額会社負担（会社都合での転居の場合）
◼︎赴任旅費
◼︎赴任手当※規定あり
◼︎帰省旅費支給※規定あり
◼︎確定拠出年金制度（401K）
◼︎慶弔見舞金支給
◼︎資格取得祝金支給
◼︎研修制度
◼︎TOEIC団体受験割引
◼︎健康診断（定期・雇い入れ時）
◼︎メンタルヘルス研修
◼︎ストレスチェック
◼︎キャリア相談窓口
◼︎労働組合有
◼︎健康保険組合の直営保養所・会員保養施設を割引価格で利用可