仕事内容
半導体製造装置の組立・調整・立上げエンジニア
【世界の半導体産業を支えるモノづくりに挑戦！】
スマートフォン、自動車、AI関連機器など、さまざまな製品に欠かせない半導体。その製造を支える半導体製造装置の組立・調整から、試運転、据付、立上げまでを担当していただきます。
単に装置を組み立てるだけでなく、実際に装置が正常に稼働するところまで携われる、技術者としての達成感が大きい仕事です。
【具体的な業務内容】
■ 装置の組立・調整
半導体製造装置や各種ユニットの組立
機械部品の取付け、位置調整、動作確認
図面や作業手順書に基づく調整作業
■ 試運転・性能評価
出荷前の試運転、動作チェック
装置の性能確認、検査、不具合対応
検査結果の記録、品質確認
■ 顧客先での据付・立上げ
国内外の半導体工場での装置据付
現地での動作確認、最終調整
装置の安定稼働に向けた確認作業
■ 技術資料・報告書作成
作業手順書、検査記録、マニュアル作成
Word・Excel・PowerPointによる報告資料作成
関係部署との情報共有、進捗報告
【国内外への出張があります】
国内外の半導体製造拠点への出張を伴います。
出張期間：1週間～最大3ヶ月程度／回
出張頻度：年間複数回
プロジェクトごとに異なる装置や設備を経験できます。
【この仕事の魅力】
機械・電気の基礎知識を活かしながら、装置全体の仕組みや制御技術を学べる環境です。
組立・調整経験のある方はもちろん、製造業での経験を活かして技術職へステップアップしたい方も歓迎します。
世界の半導体産業を支える技術者として、専門性を高めていきませんか？
応募資格・条件
【必須】
・機械図面の読解力（CADベースで理解できる方）
・装置関連業務のいずれかの経験
（組立／検査／試運転／据付／立上げ など）
・基本的なPCスキル
（Outlook／PowerPointでの報告業務）
【歓迎】
・半導体装置、産業機械の経験
・フィールドエンジニア経験
・海外対応に抵抗がない方
