半導体装置の最前線へ。 組立～海外立上げまで一貫して携われるエンジニア職（16839259）｜エンバイト

私たちは、単に技術力を提供するだけでなく、お客様の開発・設計・検証における課題を把握し、複数の技術を組み合わせて「仕組みそのものを最適化する」エンジニアリングサービスを目指しています。

■ 組込みソフトウェア・制御システムの設計開発
■ MATLAB／Simulinkを活用したMBD・モデルベース受託開発
■ CAD／CAEによる機械・電気設計、3Dモデリング・解析
■ 回路基板、樹脂筐体、機構部品、各種装置・検査治具の設計・製作
■ IT関連製品・各種システムのテスト設計、検証・品質評価

ソフトウェア、制御、機械、電気・電子、MBD、CAD／CAE、検証など幅広い技術を組み合わせ、製品開発から設計・試作・評価まで総合的に支援します。

これまでの専門技術を活かしながら、新しい技術領域にも挑戦し、お客様の課題解決と次世代のエンジニアリングサービスを一緒に創っていただける方を歓迎します。

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大阪府大阪市北区大深町6-38グラングリーン大阪北館　JAM BASE9階　JAM-STUDIO919号室