SoCのパッケージ開発（15327372）

給与

月給400,000円～500,000円
※想定年収4,800,000円～6,000,000円

上記額にはみなし残業代を含みます。※超過分は全額支給いたします。
みなし残業代 67,125円～ 83,907円／月
みなし残業時間 25時間／月
月収見込み　400,000円～500,000円
年収見込み　480万円～600万円

【試用期間】試用期間あり
試用期間の長さ：2ヶ月
雇用形態、給与は本採用時と同じです。

交通費別途支給あり

勤務地

東京都小平市

東京都小平市上水本町（最寄り駅：国分寺駅）

アクセス

JR中央線/西武国分寺駅・西武多摩湖線「国分寺駅」バス5分

テクノヒューマンパワー株式会社

休日休暇

土日祝休

休日休暇

完全週休2日制
◇ 完全週休2日制
◇ 年間休日120日以上
◇ 夏季休暇
◇ 年末年始休暇
◇ ゴールデンウイーク休暇

勤務時間

8:30～17:15
実働時間：7時間45分/日
実働7.75時間＋休憩1時間
月残業25時間程度

仕事内容

＜ご担当いただく業務＞
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発
・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定
・組立工程（FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善

応募資格・条件

【必須スキル】
・物理レイアウト設計業務の経験がある
・英語を使用する業務に従事した経験がある

【歓迎スキル】
・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発の経験がある
・FCPackageや高密度パッケージの開発・評価業務の経験がある
・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験がある

待遇・福利厚生

◇社会保険完備
◇交通費支給あり
◇昇給（年1回）制度
◇ミニボーナス（年2回）支給制度
◇転居支援金あり（地方都市の場合）
◇勤続10年表彰あり
◇無料でeラーニングを受講可能
◇社員同士の親睦を深める社内イベントを多数実施

※感染症対策として以下の取り組みを行っています
◇ 消毒液設置
◇ 定期的な換気
◇ オンライン選考OK