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glass&rask

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掲載日 :2020/09/11
No.PEKDTE200787658

【リモワ相談可】半導体パッケージのLSI設計

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[給 与] 時給2400円 【月収例】50万円以上(残業40時間の場合)※ご経験やスキルにより異なります

[交通費]交通費支給あり

[勤務地] 太田(群馬県)駅から徒歩5分

募集情報
給与
時給2160円 【月収例】40万円以上(残業25時間の場合)※ご経験やスキルにより異なります
交通費別途支給あり
交通費

交通費支給あり

勤務地
南武線 向河原駅 徒歩6分、南武線 武蔵小杉駅 徒歩10分 電機電子精密機器関連会社
勤務曜日
週2~4以内 / 土日祝休
月~金(土日祝休み) ※週4日以下も相談可!
休日休暇

完全週休2日制(土日祝休み)

勤務時間
8:30~17:20
残業時間

月15~25時間程度

期間
長期(3ヶ月以上)
12月~長期
仕事内容
<大手電子部品メーカーでのご就業>
【製品】半導体パッケージ
【担当回路種類】デジアナ回路
【担当工程】 
お客様からの仕様書を元に下記をお願い致します。
*仕様検討
*回路設計/レイアウト設計
*仕様に基ずきパッケージの組み立て
*測定器を使用し、動作評価
【測定器】マルチメータ、オシロスコープ、デジタルアナライザー
【CAD・ツール】Cadence社、SimuCAD社のCADツールを使用
【英語使用有無】有→仕様書読解、一部海外とのメールやり取り
応募資格・条件
ブランクOK / ミドル・シニア活躍
学歴不問!フリーランスなどで働いていた方も歓迎!
実務経験1年以上/ブランク相談可/先付開始希望もご相談ください。 ※3年前後ブランクのある方も、まずはご応募ください!